• 三星加速玻璃基板芯片封裝研發

    發表于:2024-3-14 09:29

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     作者:cnBeta    來源:今日頭條

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    芯片
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    三星
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      據韓國Sedaily報道,三星集團組建了一個新的跨部門聯盟,這一聯合行動將專注于"夢幻基板"的研發。該公司的電子、電氣工程和顯示部門正在合作,以加速"玻璃基板"芯片封裝的商業化。
      去年 9 月,英特爾透露,它打算成為"用于下一代先進封裝的玻璃基板生產"的行業領導者。經過十年的內部研發工作,英特爾在亞利桑那州新建的生產基地將迎接這一挑戰。
      不過,行業觀察家認為,北美的大規模生產預計不會很快啟動。根據合理的推測,開始生產的時間應在 2030 年左右。
      而三星的三部門聯盟則將以"比英特爾更快的速度實現商業化"為目標,出席 2024 年 CES 的公司代表將 2026 年定為先進玻璃基板芯片封裝量產的開始時間。
      一位不愿透露姓名的韓國行業觀察家對這一領域的新加入者表示歡迎:"由于每家公司都擁有世界上最好的技術,因此在玻璃基板研究領域將最大限度地發揮協同效應,這是一個前景廣闊的領域......三星合資公司的玻璃基板生態系統將如何建立也值得關注"。
      玻璃基板封裝因其固有的耐熱性能和材料強度,是"大面積和高性能芯片組合"的理想選擇。迄今為止,半導體行業一直在努力開發玻璃基板,因此仍然依賴塑料板和有機材料。
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